在2012年之前，用于物聯網的通信規范發展還是側重在網絡端的負載、擁和接入控制的解決方案上。從2010年到2012年，R8/R9到R10、R11規范陸續出臺了Cat1~5、Cat6~8和Cat9~10標準，傳輸速率獲得大幅提升。但高度、大容量的傳輸并不全然適合所有應用，物聯網需要能適應廣泛聯網但極低功耗的解決方案。

自2013年起，R12和R13版本相繼問世，R12版本定義了UE低功耗優化解決方案，超低功耗和低速(1Mvps)的Cat0，支持半雙工FDD模式等特性，讓低速率低功耗的物聯網技術進展向前邁進一大步。之后在2015年發布的R13提出了窄帶物聯網(NB-IoT)技術標準，立即成為關注焦點。

“物聯網的發展歷程和互聯網類似，首先會面臨的是基站容量問題，'芯訊通無線科技市場部總監楊洪指出。芯訊科是機器對機器(M2M)模組供應商，從5~6年前無線模組成本高達100~200元，到目前2G模組已經能降至20~30元，楊洪認為蜂窩技術推動物聯網發展的潛力巨大，但在此之前，還要先解決網絡覆蓋和異構網路之間的接入問題。

“預估到2020年之前，全球的物聯網連接設備數量還會再增長三倍，”楊洪說。因此從技術面來看，目前物聯網最迫切需要的是從底層解決容量、接入、安全性和便利性等問題。

標準的問世讓物聯網概念落地到智能家居、智能社區或個人化智能應用的可能性大幅增強。事實上，除了通信領域，芯片端也一直在思考如何挖崛物聯網技術落地到智能家居這個巨量市場的策略。“智能家居中各種不同應用場景所對應的連接技術差異非常大，”芯科科技亞太區資深市場拓展經理陳雄基指出，例如，門磁的信息量很小，它需要的就是低速低功耗傳輸;再加上燈光或窗簾控制，每個家庭可能有數十個控制節點，但目前最常采用的Wi-Fi方案節點限制是32個，因而Wi-Fi在家庭應用中的局限讓市場產生了對兼容多種無線協議的一體化平臺的新需求。

另外，異構網路之間的信息轉譯也是一大問題。為了解決IP網絡信息如何轉譯給ZigBee網絡這類問題，芯科加入了Thread組織，該組織的成員還包含谷歌(Google)和高通(Qualcomm)等，主要目的是制定統一的IP化語言，讓所有來自云端的信息都不需要經過翻譯，就能接入各種不同的異構網絡，從而打造出真正能容納不同網絡架構的物聯網。

基礎技術的進展正在驅動物聯網朝全面覆蓋、無縫接入的方向前進。但“智能家居在技術進展和實際需求上，往往是相互抵觸的，”高通銷售資深總監黃兆瑜表示。高通將智能技術的發展劃分為個人(Smart Bodies)、家庭(Smart Home)和城市(Smart City)三大區塊，將運用高通多年來在通信和計算方面積累的專有知識，來發展這三大領域所需的物聯網技術。

從目前電子產業發展情況來看，消費電子的應用將成為智能家居的主要驅動力量，黃兆瑜說。站在半導體產業的角度，技術的發展并沒有障礙。舉個例子，現在的芯片方案已經能做到口袋型的微型無人機，完全可取代手機+自拍棒的功能，但必須要有市場需求驅動，技術才可能落實到生活中。而物聯網的覆蓋愈廣泛，將更能激發用戶需求，從個人到家庭，各種新興的消費性應用將可望促成智能家居的自然演進。